2025年12月31日，上海邦芯半导体科技有限公司“出货满 200 台”庆典活动圆满落幕。在这辞旧迎新的特别时刻，全体邦芯人与众多合作伙伴齐聚一堂，共同回顾奋斗历程，展望崭新篇章。

自创立以来，邦芯半导体始终聚焦半导体设备研发与国产化替代，实现了从零到一的突破，并持续加速发展。值得骄傲的是，仅2025年一年，邦芯便完成了出货100台的里程碑，累计总出货量已突破200台。这不仅是一个数字的跨越，更是技术实力与市场信赖的有力证明，凝结了每一位邦芯人在研发、制造、销售与服务中的智慧与汗水。

庆典上，公司董事长兼总经理王兆祥回顾了邦芯的成长之路，并对未来在化合物半导体、硅基特种工艺等领域的战略布局进行了展望。多位合作伙伴代表也莅临现场并致辞，充分肯定了邦芯在产业链协同与技术创新中作出的积极贡献。

站在新起点，邦芯将继续紧抓产业发展机遇，深耕技术突破，与伙伴携手共进，坚定不移地向成为行业领先的半导体设备供应商的目标迈进。

200已至，500不远，1000在望，10000可期！

新程已启，邦芯人整装再出发，必将在中国“芯”道路上，续写更加壮丽的辉煌！