2025年12月31日，上海邦芯半导体科技有限公司“出货满 200 台”庆典活动圆满落幕。在这辞旧迎新的特别时刻，全体邦芯人与众多合作伙伴齐聚一堂，共同回顾奋斗历程，展望崭新篇章。 自创立以来，邦芯半导体始终聚焦半导体设备研发与国产化替代，实现了从零到一的突破，并持续加速发展。值得骄傲的是，仅2025年一年，邦芯便完成了出货100台的里程碑，累计总出货量已突破200台。这不仅是一个数字的跨越，更是技术实力与市场信赖的有力证明，凝结了每一位邦芯人在研发、制造、销售与服务中的智慧与汗水。 庆典上，公司董事长兼总经理王兆祥回顾了邦芯的成长之路，并对未来在化合物半导体、硅基特种工艺等领域的战略布局进行了展望。多位合作伙伴代表也莅临现场并致辞，充分肯定了邦芯在产业链协同与技术创新中作出的积极贡献。 站在新起点，邦芯将继续紧抓产业发展机遇，深耕技术突破，与伙伴携手共进，坚定不移地向成为行业领先的半导体设备供应商的目标迈进。 200已至，500不远，1000在望，10000可期！ 新程已启，邦芯人整装再出发，必将在中国“芯”道路上，续写更加壮丽的辉煌！
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祥龙贺瑞辞旧岁，在这岁末之际，邦芯半导体荣耀达成出货满100台的里程碑！在王总的卓越引领下，全体邦芯人齐心奋进，凭借专业与坚韧，在半导体征途中镌刻佳绩，向行业递上亮眼答卷。 12月30号上午，公司举行了简约而热烈的庆祝仪式。回首过往奋斗历程，每一步皆凝聚着全体成员的心血与拼搏。在此，我们要感恩每一位邦芯人的相伴同行，更要感恩在前行路上伸出援手、给予邦芯支持和帮助的每一位伙伴。是大家齐心协力的付出，共同铸就了今日这份属于我们每一个人的荣耀。 虽2024年渐近尾声，但对邦芯而言，这是新征程的起点。“打造性能卓越的半导体设备，让芯片制造更具竞争力”这一使命，早已深植于邦芯灵魂，它贯穿过去、闪耀当下、指引未来，为立业之基、前行之航标。 展望新岁，邦芯将怀壮志雄心，续攀科技高峰，锐意创新求变，持续深耕精研，续写华章，立志在半导体领域再铸辉煌，引领行业之潮头！
我们，有我们这个时代的使命。 全球化时代下，科技的创新与发展已然上升至国家战略层面。第三代半导体是国家2030规划和“十四五”国家研发计划确定的重要发展方向，被视作我国半导体产业弯道超车的机会。 我们这代人，被赋予了科技自立自强的使命，邦芯主抓化合物半导体，集成电路，封装测试，面板行业四大领域，希望能够在行业持续创新发力，以时间的深耕、技术的更迭，为科技中国，贡献自己的力量。 让我们不忘初心，秉承科研“死磕”的精神，为行业助力，为国家添彩，不负时代机遇，不负国家使命。
2021年3月17日，上海邦芯半导体设备邀您光临SEMICON China 2021，带着半导体人勇于创新的精神与凝聚力共同探索更前沿更创新的中国半导体制造业。 自1988年首次在上海举办以来，SEMICON China已成为中国首要的半导体行业盛事之一，囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。SEMICON China见证了中国半导体制造业茁壮成长，加速发展的历史，也必将为中国半导体制造业未来的强盛壮大作出贡献。