Necessary equipment for semiconductor chip manufacturing

Yujia spinel 150A/200A

Yujia Spinel150A/200A是上海邦芯自主设计研发的用于6/8寸光刻胶灰化的设备:搭建在邦芯Yujia传动平台,提供高速的传片效率,实现串行或并行的工艺处理;自主研发的高密度等离子体发生装置，提供足够的活性反应基团，保证高灰化速率;独特的气体流场及热场设计，保证灰化均匀性;基于数据库的操作系统，提供了快速稳定的工业控制和高速的数据采样;独特的晶圆升降机构，适应更多的应用场合

应用场合:化合物半导体/硅基集成电路

  • Bulk光刻胶去除
  • 高能离子注入后的光刻胶去除
  • 预处理加工
  • 聚合物清除

Honghu TSG150W/200W

HongHu TSG150W/200W是上海邦芯自主设计研发的用于6/8寸GaN功率半导体工艺WCVD设备:搭建在邦芯自主研发的Honghu多腔室集群真空传送平台，能够提供串行或并行的工艺处理;工艺腔室采用均匀的流场设计，保证钨成膜速率和均匀性;自主的加热盘设计，实现成膜速率和均匀性可调

应用：化合半导体钨沉积工艺；

Honghu Ivory150/200

Honghu Ivory150/200是上海邦芯自主设计研发用于6/8寸化合物半导体加工工艺ICP etch设备:搭建在邦芯自主研发的Honghu多腔室集群真空传送平台，能够提供串行或并行的工艺处理;该系统采用优化的ICP线圈设计，提供更高的刻蚀速率及更优的均匀性;采用先进表面涂层，提高零部件的使用寿命，稳定的Particle性能和降低生产成本.
应用:

  • 化合半导体GaN/SiC刻蚀工艺
  • 化合物半导体钨回刻工艺

QiJi Spinel300A

QiJi Spinel300A是上海邦芯自主设计研发的用于12寸集成电路工艺光刻胶灰化设备:搭建在邦芯自主研发的QiJi多腔室集群真空传送平台，能够提供串行或并行的工艺处理;自主研发的高密度等离子体发生装置，提供足够的活性反应基团，保证高灰化速率;独特的气体流场及热场设计，保证灰化均匀性;基于数据库的操作系统，提供了快速稳定的工业控制和高速的数据采样;独特的晶圆升降机构，适应更多的应用场合
应用:

  • 90nm-14nm集成电路
  • 光刻胶灰化工艺
  • 高能离子注入后的光刻胶去除
  • 预处理加工
  • 聚合物清除